GRM21BC71E106KE11L
商品目录通用MLCC温度系数(材质)X7S封装/外壳0805 采用英制标准容值10uF偏差±10%电压25VMurata GRM 0805 X7S 和 X7T 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小，电容值大，具有多层结构高可靠性且无极性外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。...
货号：
27023
描述
| 商品目录 | 通用MLCC | |
|---|---|---|
| 温度系数(材质) | X7S | |
| 封装/外壳 | 0805 采用英制标准 | |
| 容值 | 10uF | |
| 偏差 | ±10% | |
| 电压 | 25V |
Murata GRM 0805 X7S 和 X7T 电介质
Murata GRM 系列高介电常数类型体积小，电容值大，具有多层结构
高可靠性且无极性
外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性
去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用
0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
