GRM21BR71A225KA01L

商品目录通用MLCC温度系数(材质)X7R封装/外壳0805 采用英制标准容值2.2uF偏差±10%电压10VMurata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构高可靠性,无极性通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。...
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26627
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商品目录通用MLCC
温度系数(材质)X7R
封装/外壳0805 采用英制标准
容值2.2uF
偏差±10%
电压10V

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质

Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构
高可靠性,无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


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