类型 | MHz 晶体 | |
频率 | 30 MHz | |
频率稳定性 | ±50ppm | |
频率容差 | ±100ppm | |
负载电容 | 6pF | |
ESR(等效串联电阻) | 100 Ohms | |
工作模式 | 基谐 | |
工作温度 | -30°C ~ 85°C | |
等级 | - | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
封装/外壳 |
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类型 | MHz 晶体 | |
频率 | 30 MHz | |
频率稳定性 | ±50ppm | |
频率容差 | ±100ppm | |
负载电容 | 6pF | |
ESR(等效串联电阻) | 100 Ohms | |
工作模式 | 基谐 | |
工作温度 | -30°C ~ 85°C | |
等级 | - | |
安装类型 | 表面贴装型 | |
封装/外壳 |
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