08055A1R0CAT2A

商品目录通用MLCC温度系数(材质)C0G(NP0)封装/外壳0805 采用英制标准容值1pF偏差±0.25pF电压50VAVX 0805 COG (NPO) 电介质 MLCC 电容器AVX COG (NPO) 系列的 MLCC(多层陶瓷电容器)可提供最稳定的电容器电介质之一。电容随温度的变化关系为 0±30ppm/℃,从 -55℃ 至 +125℃ 小于 ±0.3% C。工作温度范围为 55ºC 至 +125ºC。0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。...
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33078
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商品目录通用MLCC
温度系数(材质)C0G(NP0)
封装/外壳0805 采用英制标准
容值1pF
偏差±0.25pF
电压50V

AVX 0805 COG (NPO) 电介质 MLCC 电容器

AVX COG (NPO) 系列的 MLCC(多层陶瓷电容器)可提供最稳定的电容器电介质之一。电容随温度的变化关系为 0±30ppm/℃,从 -55℃ 至 +125℃ 小于 ±0.3% C。工作温度范围为 55ºC 至 +125ºC。

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


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